WS-25精密线锯

工作原理：

将样品事先固定在电动控制的样品台上，通过样品台上的细微调节精确地将切割线放在要切割样品的既定方向上，切割线在样品上以一定频率来回往复运动，同时样品台会自动向上抬升，从而达到精确切割的效果。

主要应用：

该设备主要应用于精密切割半导体、铁氧体、金属、玻璃以及坚硬或脆的固体材料。该设备能够切割10um的薄片并且切割平面非常光滑，因此也非常适合切割小的样品和对样品表面光滑度和平整度要求高的样品。利用最细的20um切割线和合适的研磨粉切割样品的损耗不超过30um，此外由于样品台可以旋转，可以实现沿着样品任何角度的切割。再加上特殊的附件（测角仪，定向设备等）也扩大了此设备在定向切割晶体方面的应用。

特点：

1.该设备具有两种切割方式的晶体切割设备，突破单一切割模式，效率更高；

2.该设备安装有电动控制的样品台，在切割的同时样品台自动向上抬升；

3.该设备同时满足切割样品的两个要求是切割不引人应力和样品损耗最小；

4.可旋转样品台可实现沿着样品任何角度进行精密切割。

参数：

切割样品最大尺寸：40×40mm

电压：220-250 V/50 Hz 或者 110 V/60 Hz

切割线直径：20-60um

震荡频率：150-200/min

重量：48kg

尺寸：600×500×250mm

组成部分:

1.精密线锯，WS-25

2.三轴式测角器 (WSG-03)

3.摄像系统（含x射线劳厄相机WSXC-10 ）

4.体视显微镜及支架（MST 132 ）

5.不同规格钨线轴（20um、50um）

6.金刚石切割线

7.碳化硼粉末